上市之家获悉，2026年6月26日，圣邦微电子（北京）股份有限公司（股份代号：3661.HK）正式在香港联合交易所主板挂牌上市。公司全球发售54,001,200股H股，最终发售价定为每股85.20港元，为招股价上限。按此计算，所得款项净额约45亿港元。每手100股，入场费约8605.92港元。
香港公开发售方面，有效申请约15.4万份，认购倍数达250.7倍，一手中签率10%；国际发售录得233位承配人，认购倍数22.5倍。联席保荐人为中金公司及华泰国际。上市首日，圣邦股份开盘后走势持续向好，报收125.3港元，收涨47.07%，市值845.79亿港元。
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圣邦股份已在深交所创业板上市（300661.SZ），本次为双重主要上市。公司专注于高性能、高品质模拟及混合信号芯片的研发与销售，产品涵盖信号链和电源管理两大领域，拥有逾7200种产品。
据弗若斯特沙利文数据，以2025年收入计，公司在中国模拟集成电路市场国内厂商中排名第一，全球排名第八。2023年至2025年，公司收入分别为26.16亿元、33.47亿元及38.98亿元，净利润分别为2.70亿元、4.91亿元及5.34亿元。
本次募集资金约60%用于未来五年提升研发能力与扩展产品组合苏州配资平台，约26%用于战略投资及收购。
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