上市之家获悉,2026年6月26日,圣邦微电子(北京)股份有限公司(股份代号:3661.HK)正式在香港联合交易所主板挂牌上市。公司全球发售54,001,200股H股,最终发售价定为每股85.20港元,为招股价上限。按此计算,所得款项净额约45亿港元。每手100股,入场费约8605.92港元。

香港公开发售方面,有效申请约15.4万份,认购倍数达250.7倍,一手中签率10%;国际发售录得233位承配人,认购倍数22.5倍。联席保荐人为中金公司及华泰国际。上市首日,圣邦股份开盘后走势持续向好,报收125.3港元,收涨47.07%,市值845.79亿港元。

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圣邦股份已在深交所创业板上市(300661.SZ),本次为双重主要上市。公司专注于高性能、高品质模拟及混合信号芯片的研发与销售,产品涵盖信号链和电源管理两大领域,拥有逾7200种产品。
据弗若斯特沙利文数据,以2025年收入计,公司在中国模拟集成电路市场国内厂商中排名第一,全球排名第八。2023年至2025年,公司收入分别为26.16亿元、33.47亿元及38.98亿元,净利润分别为2.70亿元、4.91亿元及5.34亿元。
本次募集资金约60%用于未来五年提升研发能力与扩展产品组合苏州配资平台,约26%用于战略投资及收购。
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