文 | 段小草（自由撰稿人）
最近，很多人在讨论尼康财务暴雷，认为尼康业绩崩了。
从财报数字上看，的确如此。尼康2026财年第三季度财报显示，前三季度累计亏损1036亿日元（约合6.6亿美元），全年预计亏损850亿日元。
大众对尼康的印象可能更多是和索尼、佳能齐名的相机业务，摄影爱好者的第一反应可能是：相机卖不动了吗？不会倒闭吧？这种看法，不能说错，但只看到了冰山浮在水面上的一小部分。
尼康这次的“暴雷”，其实是一次主动的、痛苦的财务出清，目的是甩掉历史包袱，清理资产负债表，为未来的战略转向铺平道路。
而要看懂尼康的未来，关注点并不在于相机，因为“杀死”或“救活”尼康的，都不会是相机业务。
尼康亏损的真正元凶
根据尼康官方发布的财报，这次亏损的核心引爆点，来自一个许多人并不熟悉的部门：数字制造业务。
在第三季度，该部门确认了高达906亿日元的巨额减值损失。这笔钱几乎占了全部亏损的大头。减值的主要对象，是尼康在收购德国金属3D打印公司SLM Solutions时产生的商誉和无形资产。
简单来说，尼康在几年前对金属增材制造（也就是金属3D打印）市场过于乐观，花了高价收购了SLM Solutions。但现实是，这个市场的增长速度远不及预期，尤其是在汽车等工业领域渗透缓慢。
尼康还在财报中明确提到了一个关键因素：“竞争加剧，中国制造商的崛起”。
2月27日，上海证券交易所与中证指数有限公司联合发布公告称，决定调整科创50等指数样本，于2026年3月13日收市后生效。其中，国盾量子、中科飞测、中科星图3只证券将被调入科创50指数，热景生物、斯瑞新材、君实生物等10只证券将被调入科创100指数。
中国厂商在通用工业领域的快速崛起，以更具竞争力的价格迅速抢占了中国及东南亚市场，导致尼康的这块高价买来的业务成了烫手山芋。面对增长乏力和竞争加剧的现实，尼康管理层选择不再幻想，一次性对这项资产进行大规模减值处理。
这在财务上是一种典型的“洗澡”操作。与其让这项不良资产在未来数年里持续拖累财报，不如在一个财年内集中确认所有损失，把账面做干净，从而为未来的轻装上阵创造条件。
所以，这次千亿亏损的直接导火索，是尼康在新兴业务拓展上的一次战略误判和投资失败，而不是传统相机业务的雪崩。
为了承担责任，尼康的董事长/CEO和总裁/COO也宣布放弃本年度的奖金和绩效股权激励，属于是日本厂商的传统“躬匠”艺能了。
相机业务的真实处境：盈利，但已无力回天
那么，作为尼康“脸面”的影像产品业务表现如何呢？
尼康的影像业务其实是盈利的。2026财年前三季度，该业务实现了209亿日元的营业利润。虽然利润和收入相比去年同期有所下滑，但它依然是尼康集团内一个健康的、能赚钱的业务单元。
但是，“健康”不等于“强大”。
影像业务面临的困境是结构性的。利润下滑的原因包括：产品组合变化导致平均售价下降、为应对激烈竞争而增加的营销推广费用、以及汇率和关税等外部因素。
尽管尼康推出了备受好评的Z系列无反相机，并通过收购RED公司，发布了首款数字电影摄影机ZR，带动了相机销量的同比增长（前三季度可换镜头相机销量从67万台增至74万台），但这些努力依然无法扭转整个业务板块利润下滑的趋势。
尼康已经将本财年的相机销量预期从95万台下调至900万台，镜头销量从140万台下调至130万台。这说明，即便产品力再强，消费级相机市场的天花板就在那里，智能手机的侵蚀和用户换机周期的拉长是不可逆的。
影像业务对于尼康来说，现在更像是一个“现金牛”和“品牌图腾”的结合体。它能提供稳定的利润和现金流，并维持尼康在公众视野中的品牌形象。但是，指望它来驱动整个集团实现下一个百年的高速增长，已经不现实了。
换句话说，相机业务也许能保住尼康的“下限”，但决定不了公司的“上限”。
所以，“单靠影像能拯救尼康吗？”这个问题的答案非常明确：不能。影像业务是尼康必须守住的基本盘，但绝不是未来的希望所在。
昔日的光刻机王者，押注AI产业机会
谈到尼康，绕不开它曾经的王冠——半导体光刻机。
关于尼康如何在光刻机领域被荷兰ASML反超的故事，已经流传甚广。核心原因无非两个：一是固执地坚持干式光刻路线，错过了台积电林本坚提出的浸没式光刻技术；二是在EUV（极紫外光）技术上选择了“全自研”的封闭路线，最终在ASML整合全球供应链的开放模式面前败下阵来。
如今，在先进制程光刻机市场，ASML已经一骑绝尘，尼康几乎完全出局。但这是否意味着尼康在半导体领域已经没有机会了？
答案尚未明了。
尼康正在布局一个对未来AI芯片至关重要的新战场：“先进封装”。
随着摩尔定律趋于极限，单纯缩小晶体管尺寸变得越来越困难且昂贵。业界开始转向“Chiplet”（芯粒）技术，像搭积木一样，将不同功能的小芯片封装在一起，从而实现性能的提升。这个过程，被称为先进封装。
而AI芯片的发展，正在将先进封装推向风口。像英伟达的Blackwell GPU，尺寸巨大，已经超过了传统光刻机一次曝光的极限（即所谓的“标线尺寸”）。为了在有限的面积上封装更多的计算单元和I/O，芯片正在从传统的圆形晶圆，转向利用率更高的矩形面板。
这就是尼康的新机会。
2025年7月，尼康正式开始接受其“数字光刻系统 DSP-100”的订单。这款产品，并非用于前端芯片制造，而是专门为先进封装的“后端”工艺开发的。
DSP-100有几个关键特性，更契合了AI芯片封装的需求：
第一，支持大尺寸方形基板：最大支持600mm x 600mm的方形基板，远超传统的300mm圆形晶圆。这意味着可以在单块基板上处理更多的芯片，大幅提升效率。尼康宣称，处理100mm见方的大型封装时，其单基板生产率是300mm晶圆的9倍。
第二，无掩模技术：传统光刻需要制作昂贵的光罩。DSP-100采用空间光调制器（SLM）直接将电路图形投射到基板上，省去了光罩。这不仅降低了成本和开发周期，也摆脱了光罩尺寸的限制，特别适合大型封装。
第三，高精度与高生产率：它提供了1.0μm的分辨率和±0.3μm的套刻精度，这对于封装层面来说已经相当高。
尼康知道自己在EUV已经毫无胜算，所以选择利用自身在光学、精密机械领域积累的核心技术，切入了一个由AI驱动的、快速增长的增量市场。
在这个领域，它的竞争对手不再是ASML，而是应用材料等其他设备厂商，大家几乎处于同一起跑线。
可以说，尼康不得不从“芯片制造”的主战场，转移到了“芯片封装”的新战场。这不再是关于7nm、5nm的生死竞速，而是关乎如何更高效、更低成本地把强大的AI芯片“组装”起来的工程竞赛。
尼康，在中西方之间“夹缝求生”
从中国视角来看，尼康的处境和选择，更显得意味深长。
一方面，尼康正感受到来自中国的巨大压力。金属3D打印业务溃败，在传统的中低端光刻机市场，随着中国本土厂商的加速追赶，尼康原有的市场份额也正被不断蚕食。这是一种上下夹击的态势。
元股证券:ygzq.hk另一方面，尼康的战略转向，又使其与中国的半导体产业链产生了新的、复杂的关系。
中国正在全力构建自主可控的半导体产业链，尤其是在被“卡脖子”的环节。然而，在先进封装领域，中国与世界顶尖水平的差距相对较小，并且拥有像长电科技、通富微电、华天科技等一批全球领先的OSAT（外包半导体封测）厂商。
随着中国AI芯片产业的蓬勃发展，对先进封装技术和设备的需求也与日俱增。尼康的DSP-100这类为矩形面板封装而生的新型光刻设备，恰好是中国OSAT厂商提升产能、追赶技术前沿所需要的关键工具。
在一些领域，尼康是中国厂商的竞争对手，其市场被中国厂商挤压；而在另一些新兴领域，尼康又可能成为中国产业链升级所依赖的关键设备供应商。
尼康的未来，在很大程度上将取决于它如何在这种复杂的地缘科技格局中，找到自己的生态位。它既要面对中国同行的激烈竞争，又要思考如何将自己的尖端设备卖给这个潜力巨大的市场。
结语
回到最初的问题。尼康的千亿亏损，是一次痛苦的“排毒”，排掉的是对非核心业务不切实际的幻想。它标志着尼康彻底告别了盲目扩张的阶段，重新聚焦于自身的核心能力——精密光学与机械。
影像业务是尼康的基石和品牌象征，它能保证尼康“活下去”，但无法带来辉煌的未来。收购RED进入电影机领域，是其在存量市场中寻找高利润区间的明智之举。
数字制造业务是一次失败的赌博，现在正在进行刮骨疗毒式的重组，未来将收缩战线，聚焦于更有优势的国防和航空航天领域。
光刻机业务，才是决定尼康能否“活得好”的关键。它放弃了在先进制程上与ASML的缠斗，转而豪赌先进封装这个新赛道。DSP-100的成败，将直接决定尼康未来十年的高度。
尼康的故事，是许多传统技术巨头在时代浪潮下的代表国华配资，也是日本制造衰退的一个缩影。尼康的未来究竟如何，也许会在这一波AI浪潮中找到答案。
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